在半导体领域中，SuperViewW3大尺寸微观形貌仪白光干涉测量同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆。可以自动测量研磨工艺后减薄片的粗糙度，只需一键，即可测量数十个小区域的粗糙度求取均值；还可以测量晶圆制造工艺中镀膜台阶的高度，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量。

SuperViewW3大尺寸微观形貌仪白光干涉测量以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

产品功能

1) 样件测量能力：满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；

2) 自动测量功能：自动单区域测量功能、自动多区域测量功能、自动拼接测量功能；

3) 编程测量功能：可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动测量功能，实现一键测量；

4) 数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5) 数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；

半导体领域专项产品功能

1）同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆；

2）具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值；

3）具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量；

SuperViewW3可以对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航天、高校科研院所等领域中。